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5G商用推动PCB需求高增长 未来关注高阶HDI和封装基板
5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求。 据Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年 ...查看更多
超华科技：高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产 铜箔年产能合计将超2万吨
超华科技2019年11月15日发布消息，2019年11月14日公司接待华骏基金等共3家机构调研，接待人员是总工程师周佩君、证券事务助理曾庆生，接待地点超华科技会议室。 调研主要内容 Q ...查看更多
兴森科技获基金直接入股5% 迎来发展新阶段
11月7日晚间，兴森科技发布关于部分董事、高级管理人员及持股5%以上股东协议转让部分公司股份暨权益变动的提示性公告。公司股东大成创新资本兴森资产管理计划1号(以下简称“大成 ...查看更多
兴森科技前三季度净利润2.31亿元，同比增长30.95%！
兴森科技(002436.SZ)发布2019年第三季度报告，实现营业收入9.85亿元，同比增长8%；归属于上市公司股东的净利润9192.18万元，同比增长14.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损 ...查看更多
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
